半導体製造・解析技術
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半導体製造・解析技術 承認済み

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説明

デンケンは、半導体後工程製造、部品実装、各種検査・測定、EMSなどの”テクニカルサービス”と”モノづくり”でお客様の作りたいモノを実現します。

 

私たちは元々は半導体後工程メーカーで、半導体アセンブリ、部品実装、電特テスト、外観/内部構造検査といった半導体後工程の様々なニーズに対応してきました。特にターンキー・サービスでは定評があります。

 

私たちの半導体製造技術の特徴は、多様で精度の高い検査・測定技術です。半導体の後工程は検査・測定が重要で、日本が半導体で世界を席巻していた時代からずっと半導体の製造・検査・測定技術を磨いてきました。具体的には、電子部品の故障解析、良品解析、FIBによる回路修正、各種信頼性評価試験など、 解析技術と信頼性評価環境を構築してきました。目的や精度に応じて数多くの設備を使いこなして検査・測定を行っています。

 

<解析・電特評価・信頼性試験>

 

■電子部品故障解析

 

・非破壊解析:X線(透過・CT)、SAT(透過・反射)、ダイオード特性、ベンチ試験

・破壊解析:開封観察、チップ剥離、断面解析、OBIRCH/EMISSION

・成分分析:EDX、FT-IR

・FIB加工:回路修正、断面解析(FIB/STEM)

 

■電子部品耐久・電気特性試験

 

・信頼性試験(スクリーニング含む):温度サイクル(気槽・液槽)、 THB、・PCT、 HAST、 BAKE、 SOAK、MSL、試験・半田耐熱試験・振動試験 等

・ESD 試験:SYSTEM ESD、MM、HBM、CDM

・電気特性評価:温度特性評価、TEST 開発・基板制作・リバースエンジニアリング 私たちは顧客が作りたいモノを作る様々な技術を持ってサービスを提供しています。

 

・半導体後工程と解析に関することならあらゆることに対応可能です

・私たちの基盤技術であるメカトロニクス設計・ソフトウェア設計・ハードウェア設計と半導体解析技術を組み合わせ、様々な検査・測定装置をご提供できます

・フルターンキーを主としながら、個々のターンキービジネスにも対応しています 

・半導体後工程一括対応(量産、解析、評価、テスト開発)

・国内3拠点(新横浜、愛知、大分)でサービス展開

・カスタムIC設計、回路設計(各種 開発実績 ※下図参照 ) ISO/IEC17025

ISO 9001

ISO 14001 私たちの基盤技術であるメカトロニクス設計・ソフトウェア設計・ハードウェア設計と、半導体解析の技術を組み合わせて各種検査・測定装置を開発製造販売しています。

 

<装置例>

自動外観検査装置

レーザーダイオード特性検査装置

OSテスター

太陽電池セル・モジュールテスター

車載用センサ検査装置

自動車部品外観検査装置 など

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